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信驊（5274）持續加深伺服器應用布局，不僅止於BMC晶片，更擴大周邊IC產品滲透率，陸續在主板整合橋接晶片、資安晶片、I/O Expander晶片，規劃以模組化出貨創造更多晶片需求，預計2026年可見到四顆晶片同時用於伺服器，每台產值更將提升三倍，投資人不妨留意信驊期做相關操作。
信驊受惠於伺服器需求回溫，第1季營運表現可望優於預期，第2季可望季增個位數百分比，全年營收可望較去年大幅成長。信驊估第1季營收有望較去年第4季持平，營收約9.67億~10.26億元，毛利率約62.8%~64.3%；第2季營收約10.58億~11.34億元，毛利率64%~65.5%。
輝達GB200 AI伺服器對遠端伺服器管理晶片（BMC）營收貢獻大，至少會是前一代H100的一倍以上。從價格來看傳統伺服器要價約1,500~3,000美元，AI伺服器則提升到3,000~20,000美元。AI伺服器熱賣，有助信驊營運表現。董事長林鴻明稱未來有可能會有此趨勢形成，即是超大型雲端業者將資本支出保留用來採購最新的GPU，導致GPU出貨出現周期性變化。例如，非AI伺服器出貨高峰落於第2、3季，而第4季會有輝達B100新平台放量，也會帶動相關BMC出貨。
（群益期貨提供）
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