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聯電（2303）在技術創新、市場開拓和財務表現方面表現出色，雖然面臨著一些地緣政治風險和市場變化，但公司憑藉其強大的技術實力和穩健的財務基礎，有望在未來繼續保持良好的發展勢頭。
聯電致力於技術創新，尤其在3DIC技術取得重大突破。透過與各大合作夥伴的合作，包括華邦、智原、日月光等，聯電成功打造晶圓對晶圓（W2W）3DIC專案，提升在半導體供應鏈地位。此外，聯電的合作夥伴關係還包括封測廠和設計服務公司，這些夥伴關係的強化有助於擴大聯電的業務範圍和提高市場競爭力。
聯電財務表現穩健，首季營收達到181.67億元，年增2.7%，並優於市場預期。雖然毛利率略有下降，但仍然保持在可接受的水準。公司預測今年晶圓代工業營收將有7~9%的成長。在地緣政治緊張關係下，美中科技戰持續升溫，這對聯電等台灣半導體企業帶來一定影響。然而，聯電在這方面的風險相對較小，因為其多元化的客戶群和全球化的生產布局有助於分散風險。
隨著全球消費電子市場的逐步恢復和技術創新的推動，聯電有望進一步擴大其市場份額和增加收入。（兆豐期貨提供）
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