美國政府最近分別給予英特爾、台積電、三星與美光高達數十億美元的補助之後,「晶片與科學法」(CSA)共將提供給半導體廠商的390億美元補助經費,已經動支過半,從而帶動出乎意料的投資榮景。 ...
路透社報導,美國國務卿安東尼·布林肯周五在接受美國國家公共廣播電台(NPR)採訪時表示,美國對向中國出口高階計算晶片的出口管制,並不是為了阻礙中國經濟或技術發展。 報導稱,自 2022 ...
英國金融時報(FT)報導,在華為開發先進半導體的憂慮日增之際,美國正在推動聯手荷蘭、日本及南韓等歐亞盟邦,一同加強管制對中國大陸的晶片科技和設備出口。日本26日響應表示,計劃擴大對四種半導體或量子運算...
彭博資訊報導,獨立機構的分析顯示,華為最新智慧手機Pura 70系列搭載由中芯生產的麒麟9010高階處理器,可見華為有能力持續更新這款先進晶片。 華為上周開始發售Pura 70系列智慧手機,...
京元電(2449)看好HPC、AI軟硬體產品規格複雜度提高,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務,將投資多元智慧高階測試系統,預期今年底前到位並進入客戶驗證,效益將在年底到明年間逐步顯...
驅動IC大廠聯詠(3034)於昨(26)日公布首季財報,每股純益為8.04元,為近四個季度低點,但毛利率表現超越原預測區間高標。 聯詠今年首季合併營收為244.27億元,季減一成、年增1.5...
電子產品驗證服務公司宜特(3289)今日公布 2024年第1季財報, 第一季度歸屬於母公司純益1.33億,季增197.1%,年增36.1%,每股純 益1.80元,較上季增加200.00%,較去年同期增...
編按: 台積電總裁魏哲家在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度,表示將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packa...
美國晶片大廠英特爾今天預測第2季營收與獲利低於市場預期,主因公司面臨傳統資料中心與個人電腦晶片需求疲軟,以及在蓬勃發展的人工智慧(AI)零組件市場落後對手,股價重挫約8%。 路透社報導,企業優先挹注資...
南韓產業通商資源部長安德根警告,由於中國大陸掌控電池陽極用石墨市場,因此全球幾乎不可能有任何電動車製造廠商能夠符合美國電動車補貼計畫的規定。 美國「通膨削減法(IRA)」將「受關注的外國實體(F...
美國政府同意提供美光科技(Micron)61億美元的補助和高達75億美元的貸款,協助這家記憶體晶片製造商在美國本地建廠。美國總統拜登周四親訪紐約州,推銷將先進晶片製造帶回美國的願景。 ...
英國金融時報25日報導,美國希望聯手荷蘭、日本與南韓,一起對中國大陸施加更嚴格的晶片科技和設備出口,以應對華為開發先進半導體發展帶來的挑戰。 報導引述五位知情人士的說法稱,華府希望日韓荷...
台積電(2330)於美國時間24日舉行的北美技術論壇上,釋出最受矚目的矽光子整合技術進展,強調正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,同時首度揭露預計2025年完成支援小型插拔式連接器的CO...
特殊應用IC(ASIC)設計服務商創意(3443)昨(25)日公布首季歸屬母公司業主淨利為6.62億元,季減6.9%、年減29%,每股純益為4.94元,下探八季來低點。 展望後市,法人認為,...
全球邊緣AI解決方案領導廠商安提國際(Aetina),響應邊緣AI應用對於小型化、高效能的圖形運算需求,日前於德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)中,宣布推出...
澳洲晶片廠摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布,在台灣設立新分公司,展現深耕台灣的承諾,並是進軍大中華市場的重要樞紐。 摩爾斯微電子表示,已在台灣經營多年,與台積電在製造領域合作,也與通路商...
AI浪潮來襲,除了GPU搶手,先進封裝CoWoS供不應求,還有高頻寬記憶體( HBM)也成了當紅炸子雞。美光執行長Mehrotra日前霸氣表示,「美光今年HBM產能已銷售一空、2025年絕大多數產...
台積電北美技術論壇登場,會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路(3D IC)技術。半導體產業專家指出,A16技術、超級電軌和系統級晶圓是台積電這次技術論壇的3大亮點,充分展現技術持續領先態...
美中科技戰持續延燒,根據路透報導,半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區,業界憂心RISC-V架構恐成為美方下一個對大陸開鍘標的,台廠中晶心科是最具代表性的RISC-V架構相關廠商,恐受...
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