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日月光投控（3711）為全球市占率最大封測廠，該公司兩大主要業務占比分別為約占55%的半導體封測（ATM），以及約占45%的電子代工（EMS）。
日月光為搶食汽車電子大開商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢，傳出將多數車用產能轉至大馬生產，放大當地擴產力道，藉此取得最佳接單戰鬥位置，衝刺營運。
另外，日月光投控看好透過台積電加快產能布建，及壯大旗下矽品具備生成AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能能量，紓解客戶迫切需求，隨著AI導入現有應用與更多新應用，先進封裝業有望呈現成長態勢，推動產業進入下一個成長周期。未來展望，日月光投控2024年有望回復動能，各應用皆以落底回溫，無論是單季營收或是全年營收皆將呈現成長態勢。
技術面來看，日月光投控期貨自12月4日以帶上影線紅K棒突破箱型區間後拉回，測試季線有守，本周再度突破箱型區間上緣多方轉強，目前均線持多頭排列，有利多方發展。基本面方面，日月光投控與矽品合併後的綜效穩定提升，營運體質持續好轉帶動毛利率結構性改善。由於各應用皆已落底回溫，預期營收方面有望於明年轉為正值，有利樂觀看待日月光投控後市發展。（國票期貨提供）
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