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欣興期 利多助攻

欣興董事長曾子章。 聯合報系資料庫
欣興董事長曾子章。 聯合報系資料庫

本文共501字

經濟日報 記者周克威整理

輝達(NVIDIA)年度盛會「GTC 2024」登場,B100/B200為其亮點之一。市場傳出,欣興已獲輝達認證,成為B100繪圖晶片ABF載板的合格供應商,成為僅次日商Ibiden(揖斐電)後第二供應鏈。

輝達B100、GB200新晶片都將採用台積電4奈米製程,CoWoS封裝消耗顯著增加,另一方面,ABF基板消耗面積也擴增二倍,台廠有望受惠。

台積電因客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求續強。

去年12月台積電CoWoS月產能1.4~1.5萬片,預估到今年第4季,台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3~3.5萬片。

欣興營收結構中,載板占64%、HDI占20%、PCB占13%、FPC占2%、其它則占1%。欣興看好AI相關產品對營運的貢獻,在載板部分,近期也有接獲AI急單,且ABF載板中應用在AI應用的需求相對暢旺。

整體基本面來看,欣興看上半年稼動率仍不理想,整體市況仍受到客戶消化庫存影響,看下半年各產品線的表現會優於上半年,投資人不妨可以留意欣興期(IRF)做相關操作。

(群益期貨提供)

(期貨交易必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之。)

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