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大陸晶圓代工二哥華虹公司今（25）日啟動申購，發行價每股人民幣52元（約新台幣220元），募集資金達人民幣212億元（約新台幣895億元）。這是今年以來A股最大IPO，同時也將成為科創板史上第三大IPO，僅次於中芯國際的人民幣532億元和百濟神州的人民幣221億元。
華虹公司IPO價格人民幣52元換算其市盈率（本益比）為34.7倍，相較於同業本益比36.1倍，其發行價尚屬合理。而華虹公司的募資規模是今年A股最大IPO，此前募資總額最高的是另一家晶圓代工廠中芯集成，其在5月10日登陸科創板，募資總額人民幣110億元。
參與華虹IPO共28家戰略投資者，官方背景的大陸國家集成電路產業基金II（大基金二期）認購金額達人民幣30億元（約新台幣130億元），是認購金額最高的機構，顯示大陸官方力挺半導體產業的決心。此外，半導體產業鏈廠商也現身戰投名單，包括半導體設計廠瀾起科技；半導體材料商滬硅產業、安集科技；半導體設備廠盛美上海、中微公司等。
華虹公司為大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。該公司於2014年登陸港交所，昨（24）日收盤價25.3港元，最新市值為324億港元。去年年底，華虹啟動回A股上市進程，並於今年5月17日過會，其在科創板的IPO於25日啟動申購。
華虹公司自述為一家特色工藝晶圓代工企業，主要向客戶提供8吋及12吋晶圓的特色工藝代工服務。
據TrendForce公布數據，華虹半導體是全球產能排名第一的功率元件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8吋和12吋功率元件代工能力的企業。
目前華虹半導體工藝節點尚處於55奈米的成熟製程範圍，與國際龍頭廠商及先進工藝節點仍存在較大差距。不過其成熟製程的占有率正在提升，招股書顯示，其55奈米及65奈米營收佔比14.19%。而在2021年和2020年，這一比率分別為9.66%和0.69%。目前華虹公司有三座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠。
截至2022年底，總產能位居中國大陸第二位。據華虹公布的2023年第1季財報，今年第1季總體產能利用率103.5%。
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