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天虹上市掛牌股價一度漲逾八成 中籤一張賺逾9萬

天虹科技董事長黃見駱(左)、執行長易錦良。 翁永全/攝影
天虹科技董事長黃見駱(左)、執行長易錦良。 翁永全/攝影

本文共456字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

半導體設備商天虹(6937)今(12)日上市掛牌股價一度漲逾八成突破200元,最高來到208元。以承銷申購價115元換算價差約80.9%,換算中籤一張的潛在價差93元約當9.3萬。

天虹主力設備為物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積 ( ALD ) 等,主要競爭者為美系設備商。

天虹在官網提到,物理氣相沉積(PVD)技術是所有半導體製程中 ( 前段、後段、化合物半導體、光電產業 ) 的關鍵,短時間內看不到新的技術可以取代;原子層沉積 ( ALD ) 則是新一代的半導體製程技術,在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時,ALD 成為非常關鍵的解法。

此外,晶圓鍵合及解鍵合(Bonder & De-Bonder) 技術在日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求,晶圓要越磨越薄,晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵,目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度,除了要能克服減薄時的挑戰,也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求,應用面隨半導體製程的精進,需求也越來越多。


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