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半導體設備廠天虹(6937)今(12)日以115元掛牌上市,開盤隨即大漲超過60%,目前漲幅已經超越70%,大展新股掛牌蜜月行情。法人預期,隨著明年半導體產業有望逐步好轉,加上未來第三類半導體市場有望持續崛起,切入相關半導體設備市場的天虹營運亦有望同步看增。
天虹是台灣首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備供應商-,並擁有PVD/ALD製造能力,並以比國外同類產品價格僅八成的價格銷售,其設備的七成零組件是國產產品,公司長期以維修業務培養、整合零組件供應商,不僅為公司節省成本,也降低了國際供應鏈中斷的風險,使其在第三類半導體市場上具有競爭優勢。
第三類半導體市場是指新興的半導體技術,包括碳化矽、氮化鎵、氮化銦鎵等材料的半導體元件;這些元件具有高功率、高頻率、高溫度等特點,被廣泛應用於5G通訊、電動車、工業自動化等領域。
根據工研院的預測,到2025年,全球化合物半導體市場規模預計將達到20.5億美元,年複合增長率為15%。同時,第三類半導體領域對於高頻、高速、耐高溫、高功率等需求的大幅提升,使得該領域相對於目前的矽基半導體產業而言,是一個小眾市場。
目前全球除了國外的IDM廠商對第三類半導體布局較為完整外,台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段,加上第三類半導體設備的高度客製化需求,讓天虹的PVD/ALD設備成為該領域的重要進入點。截至2022年,天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約六成,預期2023年半導體設備營收中仍將會有六至七成訂單來自第三類半導體,為後續營運成長增添動能。
根據SEMI(國際半導體產業協會)的資料,儘管2023年半導體製造設備的全球銷售額預計將下滑19%,降至874億美元,但預計在2024年將重新回升並達到1,000億美元的高峰,年增長率為14%。
天虹主要從事半導體設備零組件維修和自研銷售兩大業務,隨著先進製程的進展和各國推動半導體供應鏈在地化,對半導體製造設備的全球需求逐漸增加,未來各廠不僅需要增加其廠房內各種設備的數量,天虹也將有望從相應提高的設備維護開支中受益。
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