本文共866字
半導體設備廠天虹（6937）今（12）日以115元掛牌上市，開盤隨即大漲超過60％，目前漲幅已經超越70％，大展新股掛牌蜜月行情。法人預期，隨著明年半導體產業有望逐步好轉，加上未來第三類半導體市場有望持續崛起，切入相關半導體設備市場的天虹營運亦有望同步看增。
天虹是台灣首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備供應商-，並擁有PVD／ALD製造能力，並以比國外同類產品價格僅八成的價格銷售，其設備的七成零組件是國產產品，公司長期以維修業務培養、整合零組件供應商，不僅為公司節省成本，也降低了國際供應鏈中斷的風險，使其在第三類半導體市場上具有競爭優勢。
第三類半導體市場是指新興的半導體技術，包括碳化矽、氮化鎵、氮化銦鎵等材料的半導體元件；這些元件具有高功率、高頻率、高溫度等特點，被廣泛應用於5G通訊、電動車、工業自動化等領域。
根據工研院的預測，到2025年，全球化合物半導體市場規模預計將達到20.5億美元，年複合增長率為15%。同時，第三類半導體領域對於高頻、高速、耐高溫、高功率等需求的大幅提升，使得該領域相對於目前的矽基半導體產業而言，是一個小眾市場。
目前全球除了國外的IDM廠商對第三類半導體布局較為完整外，台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段，加上第三類半導體設備的高度客製化需求，讓天虹的PVD／ALD設備成為該領域的重要進入點。截至2022年，天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約六成，預期2023年半導體設備營收中仍將會有六至七成訂單來自第三類半導體，為後續營運成長增添動能。
根據SEMI（國際半導體產業協會）的資料，儘管2023年半導體製造設備的全球銷售額預計將下滑19％，降至874億美元，但預計在2024年將重新回升並達到1,000億美元的高峰，年增長率為14％。
天虹主要從事半導體設備零組件維修和自研銷售兩大業務，隨著先進製程的進展和各國推動半導體供應鏈在地化，對半導體製造設備的全球需求逐漸增加，未來各廠不僅需要增加其廠房內各種設備的數量，天虹也將有望從相應提高的設備維護開支中受益。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言