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日月光投控（3711）公布9月合併營收535.35億元，月增2.4%、年減19.7%，是10個月來高點，其中封裝測試及材料營收283.75億元，月減0.4%、年減12.7%。
日月光投控第3季投控自結合併營收1541.67億元，季增13.1%、年減18.3%，符合原先法人預期季成長13%至15%區間，其中第3季封測及材料營收836.84億元，季增10%、年減15.3%，優於投控原先預期成長5%至9%區間；累計今年前9月投控自結合併營收4213.33億元，年減14.6%。
日月光投控先前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。在先進封裝CoWoS布局，日月光投控證實在相關領域有服務項目。
隨著近期CoWoS產能短缺，日月光投控旗下日月光半導體布局因具備扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封裝技術，被主要晶片商欽點承接CoW後的OS業務，是少數可分食先進封裝商機的封裝廠。
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