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台積電（2330）先進封裝產能瓶頸改善，加上非台積體系的後段封測協力廠產能助陣，業界看好AI晶片供應鏈不順的情況有望比預期更快改善，有利今年第4季至明年AI晶片出貨持續放量。
法人分析，半導體先進封裝種類多元，先前備受關注的CoWoS產能吃緊部分，因台積電積極擴充前段製程，相關新產能開出，加上後段更多客戶認證的協力夥伴加入，有助改善產能緊繃情況，先前大塞車的AI晶片訂單可望順利放量，帶動更多關鍵零組件與材料需求。
輝達日前財報會議首度證實已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援，紓解產能吃緊狀況。法人推測獲認證的 CoWoS封裝供應商，除了台積電是主要供應商積極擴產外，也將前段部分委外、擴大後段協力封測夥伴，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等。
其中，聯電將為前段「CoW製程」準備矽中介層（Interposer）產能，後段則是日月光旗下矽品及艾克爾負責「WoS封裝」， 成為另一條非台積CoWoS供應鏈。
法人指出，除了輝達開拓供應商來源，讓有量產實績夥伴加入，後續長電、三星集團、智路資本／鴻海體系的先進封裝也投入相關研發，長期材料需求成長，除了華立已卡位CoWoS材料，崇越科技也代理相關材料。
台積電董事長劉德音9月在「SEMICON Taiwan 2023大師論壇」演講後受訪時提到，AI晶片供不應求並非晶片短缺，而是CoWos先進封裝產能短缺，台積電盡力支援客戶，預期一年半後技術產能可趕上客戶需求，當前短缺是暫時、短期現象。
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