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半導體測試介面廠穎崴（6515）今（6）日公布9月份自結營收，單月合併營收達3.77億元，較上月增加10.05％；第3季合併營收達9.84億元，較前一季下滑3.19％；累計今年前九月合併營收達30.09億元，較去年同期減少11.84％。
此外，穎崴在探針卡（Probe Card）成長可期，尤其在微機電（MEMS）探針卡的驗證進度符合預期，在第4季可望開花結果。
進入產業傳統旺季，部分地區客戶訂單增溫，且因中國大陸十一長假，部分產品提前拉貨，帶動9月營收增加，單月維持在今年來高檔水準；然而供應鏈及終端庫存調節仍持續進行中，同時整體市場供需、全球通膨及國際局勢等大環境不確定性因素，穎崴將持續跟進客戶訂單時程，與IC設計業者做新品測試及開發，審慎因應下半年。
儘管下半年景氣反轉跡象仍不清晰，但穎崴因產品線多樣，且多元布局區域市場，業績可維持緩步增長；從產業時序來看，第4季迎接歐美假期，以及消費者年終獎金入袋等利多因素，可望帶動手機、筆電等消費市場，同時在官方政策推出刺激補貼方案下，激勵消費性電子及車市買氣，皆可帶動穎崴旗下相關產品拉貨，營運逐季增溫可期。
在生成式AI帶動下，使原本已確立的AI、HPC半導體大趨勢更添柴火，對應到穎崴全球領先的高頻、高速測試座（Coaxial Socket），將持續挹注營運；同時，隨著晶圓代工廠CoWoS產能逐步開出，將成為今年下半年度的業績引擎，且使AI、HPC相關產品出貨動能一路延續到明年上半年。
先進封裝CoWoS與小晶片（Chiplet）成為熱門話題，先進封裝帶給測試介面產業挑戰、同時也帶來新機會，其中，微機電（MEMS）技術為新的主流方向，穎崴已成功將既有的Cobra技術與MEMS技術相結合，提供客戶先進封裝CoWoS上晶圓測試（CP）的測試完整解決方案，滿足客戶在CoWoS和Chiplet技術發展的測試需求。
歷經2023年規格過渡期，規格逐漸完成升級，迎接2024年，包括Wi-Fi 7、PCIe Gen 5、USB4、LPDDR5等陸續成為主流，且IC逐步走向高頻、高速以及高階封裝，在AI相關晶片及應用帶動下，將成為半導體測試介面產業未來數年的長期成長動能。
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