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台股今（11）日開高，而創意（3443）開盤即一路衝高至1,575元攻上漲停，表現亮眼。法人表示，2023年至2027年，AI ASIC的複合年增長率（CAGR）將達到雙位數。
法人表示，儘管市場傳聞微軟已下修GPU訂單，但隨著人工智慧（AI）晶片的計算需求大幅增加，廠商為了追求差異化、降低功耗和成本等因素，定制ASIC（應用特定集成電路）的需求呈現增長趨勢。預計在2023年至2027年，AI ASIC的複合年增長率（CAGR）將達到雙位數。
另外，法人指出，AI晶片的發展不僅體現在製程的不斷升級，還表現在先進封裝技術的重要性上。隨著製程技術逼近物理極限，微縮製程不再具有經濟效益。因此，封裝技術轉向異質整合、Chiplet（芯片組）、2.5D/3D等先進封裝技術。鑒於AI和高性能運算（HPC）晶片對計算能力、頻寬和能耗的要求持續增加，顯示先進封裝技術的重要性。
在此趨勢下，法人認為，創意已布局了先進封裝領域，並不斷推出相關產品和解決方案，包括高頻寬記憶體HBM2/2E/3、GLink-2.5D/3D相關IP以及CoWoS/DoD解決方案。其中，創意的HBM3 IP在隨機存取方面表現出色，頻寬使用率可達到超過90%，為致勝關鍵之一。
其中，受 SSD、Networking訂單調整、2個N5案子規格修改影響，營運表現平淡，不過目前在手N5案至少有4個，主要應用為AI、虛擬貨幣等，預計明年至少有一個N5 AI案轉量產，另外二個案子進行規格修改，NRE遞延至2024年認列。
法人指出，2023年N5 AI認列主要以NRE為主，Turnkey效益落在2024年，估N5 AI營收佔比將由今年個位數提升至雙位數。法人也預期2024年營收年成長也是雙位數，更看好AI後續推升力道。
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