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路透9日獨家報導，拆解檢查分析顯示，中國大陸華為最新高端手機Pura 70 Pro的零件及記憶晶片由更多家中國供應商提供，包括新的快閃記憶體儲存晶片，以及改良過的晶片處理器。報導說，這凸顯中國正朝技術自給自足取得進展。
路透請線上技術維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International拆解Pura 70 Pro後發現，該機沿用南韓SK海力士DRAM晶片，但NAND快閃記憶體晶片很可能由華為內部的晶片部門海思封裝，其他幾種零件也由中國供應商提供。
過去從未有報導提及前述發現。
鑒於NAND晶片的標記不清楚，因此不易確認來自哪家晶圓製造商。但iFixit研判，海思可能也生產內存控制器。該機還搭載由中芯國際7奈米N+2製程生產的麒麟9010晶片，是去年Mate 60 Pro的麒麟9000S晶片升級版。
iFixit提到，由於去年麒麟9000S的7奈米製程消息一出，引發美方些許驚慌。當時有美國國會議員擔憂，對中國晶片製造商祭出的制裁措施，可能不會減緩中國在技術上取得進展。
但這次麒麟9010晶片仍屬7奈米製程晶片，很接近麒麟9000S。這似乎暗示，中國的晶片製造的確已因美方制裁而進展放慢。
iFixit和TechSearch表示，華為在推出Mate 60系列後幾個月內，就與其合作夥伴在生產先進晶片的能力上取得進步，可以確定的是Pura 70系列的國產零件使用率很高，高於Mate 60系列。
iFixit首席拆檢技師莫赫塔里說，這一切都攸關自給自足，當拆開一支智慧手機，舉目所見盡皆來自中國製造商，個中重點就是自給自足。華為則婉拒對該報導置評。
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