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日月光投控（3711）為全球市占率最大的封測廠，兩大主要業務占比分別為55%的半導體封測（ATM）、及45%的電子代工（EMS）。
為搶食汽車電子商機，並配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢，傳出將多數車用產能轉至大馬生產，放大當地擴產力道。另外，隨AI導入現有應用與更多新應用，先進封裝業有望呈現成長趨勢，推動產業進入下一個成長周期。
未來展望方面，2023年因總體經濟不確定仍高，客戶恐庫存調整至年底，雖客戶庫存持續去化，需求回溫有限，使營運動能低於往年同期，但基期已低，2024年有望回復動能，各應用皆已落底回溫，無論是單季營收或全年營收皆將呈現增加成長態勢。
日月光投控期貨自11月中旬後盤勢轉為箱型橫盤震盪整理，12月4日以帶上影線紅K棒突破箱型區間轉強，並重回5日線上，股價也達近兩年新高，有望挑戰歷史新高。
以日月光投控封測龍頭優勢，與矽品合併後的綜效穩定提升，營運體質持續好轉帶動毛利率結構性改善，雖客戶持續庫存去化，需求回溫有限，使得營運動能低於往年同期，但各應用皆已落底回溫，營收成長有望於明年轉為正值，有利於正向觀望後市發展。（國票期貨提供）
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