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台積電優化晶圓廠資安管理 資安標準納入採購合約

本文共912字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

台積電(2330)今(28)日更新ESG電子報提到,深化「晶圓設備資安標準」,實踐產業共好,優化晶圓廠資安管理,資安標準納入採購合約、強化製造環境網路安全,鞏固供應商資安防禦力。

台積公司企業資訊安全處長暨SEMI台灣資訊安全委員會主席屠震指出,面對全球半導體產業資安的挑戰,台積公司持續與供應鏈夥伴合作強化防護韌性,共同捍衛整體產業鏈的資訊安全。

台積電在電子報提到,致力實踐「資訊安全宣言」承諾,因應智慧製造發展趨勢,除發起並推廣全球通用的晶圓設備資安標準(SEMI E187)提升半導體供應鏈資安防護水平,民國112年進一步將其列為採購規格並設置驗證機制,於新機台引進前即確保供應商符合標準;同時,為加速實現廠房整體系統整合及聯網效率,攜手國際半導體產業協會(SEMI)定義「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment),今年9月首度於國際半導體展(SEMICON Taiwan)公布、10月上線,優化晶圓廠資安管理,確保產品生產品質無虞。

台積電在電子報提到,隨著半導體製程應用更多智慧化技術,民國111年台積公司偕同SEMI編纂晶圓設備資安標準導入指南,協助供應鏈提升資安意識並符合防護水準;為更精進晶圓廠運作安全,民國112年正式將此標準納入採購合約要求之一,分為作業系統、網路安全、端點防護、安全監控與資安稽核四大面向,透過驗證清單(Verification Checklist)確保設備供應商依循標準且合規,從源頭鞏固資安保護強度;今年SEMI亦與數位發展部數位產業署協助半導體設備業者採用驗證清單,其中均豪精密工業股份有限公司(5443)、東捷科技股份有限公司(8064)更成為全球首批經第三方驗證符合晶圓設備資安標準的供應商,落實國際資安標準。

此外,台積電在電子報提到,智慧化生產使廠房中互相串接的機台、處理系統及廠務設施增加,台積公司亦與SEMI合作針對半導體製造環境擬定資訊網路安全架構,以期打造生產效能與資安防禦兼具的高科技廠房,維護產業競爭優勢。

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