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FOPLP 開始受青睞 東捷、友威科咬設備大餅

本文共347字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

面板級扇出型封裝(FOPLP)開始受青睞,市場開始針對相關設備供應鏈「挖寶」,放眼目前上市櫃公司當中,東捷(8064)、友威科(3580)相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台,並陸續有出貨實績,有望成為當紅炸子雞。

東捷是群創(3481)長期設備合作夥伴,因應大客戶轉型,東捷在半導體先進封裝領域,推出一系列解決方案,包括開發重佈線雷射線路修補設備,並搭載自動光學量測,以快速自動化且精準量測,修復RDL金屬極光阻線路;而所研發的玻璃載板雷射切割設備,搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構,可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀,以適應面板級扇出型封裝製程需要。

友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績,打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈,獲得客戶好評,尤其歐系客戶有新產品線規劃,預料有助擴大友威科接單。

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