台積電推3Dblox 2.0標準 設委員會促3D IC設計

台積電開放創新平台生態系統論壇於美國時間27日在加州登場，台積電宣布推出3Dblox 2.0開放標準，並成立3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，期能建立業界規範，促進3D IC設計。

為簡化半導體產業3D IC設計解決方案，台積電於去年推出3Dblox開放標準，並將其模組化。台積電表示，在大規模的生態系統的支援下，3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。

台積電指出，這次新推出的3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。3Dblox 2.0將可讓設計人員能夠在完整的環境中，將電源域規範與3D物理結構放在一起，並進行整個3D系統的電源和熱模擬。

此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射，以進一步提高設計的生產力。台積電表示，3Dblox 2.0已取得主要電子設計自動化（EDA）合作廠商的支援，開發出完全支援所有台積電3DFabric產品的設計解決方案。

台積電指出，這些設計解決方案為設計人員提供了關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計時間。

此外，台積電成立3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，目標在於建立業界規範，促使能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。

台積電表示，委員會與安矽思（Ansys）、益華電腦（Cadence）、西門子及新思科技（Synopsys）等主要成員合作，設有10個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持EDA工具的互通性。

台積電科技院士、台積電設計暨技術平台副總經理魯立忠說，隨著產業轉趨擁抱3D IC及系統級創新，完整產業合作模式的需求比15年前推出開放創新平台（OIP）時更顯得重要。

他表示，透過與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積電領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。

台積電還在論壇中展示OIP 3DFabric聯盟的成果，台積電、新思科技與自動測試設備（ATE）廠商合作開發測試晶片，達成將測試生產力提高10倍的目標。

台積電指出，目前3DFabric聯盟夥伴已有21個，包括美光（Micron）、三星記憶體（SamsungMemory）、SK海力士（Hynix）、揖斐電（IBIDEN）、欣興、愛德萬測試（Advantest）及泰瑞達（Teradyne）等。