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輝達（NVIDIA）、超微（AMD）強攻AI，並都訂下2024年高速成長目標，兩大廠不約而同找上台積電（2330）、鴻海合作，尋求上游晶圓代工與下游組裝能量支援，為台積電與鴻海帶來豐沛訂單。
本報獨家掌握，超微執行長蘇姿丰日前來台，即密會台積電及鴻海高層，洽談深度合作。
台積電由總裁魏哲家與蘇姿丰見面；鴻海董事長劉揚偉當時因親赴日本夏普總部視察不在台灣，由鴻海集團伺服器操盤手、工業富聯（FII）技術長周泰裕代表，蘇姿丰更與周泰裕同框合影留念。
台積電一貫不評論市場傳聞或單一客戶業務訊息。研究機構數據顯示，超微、輝達都是台積電先進封裝與先進製程重要夥伴，法人推測兩家廠商對台積電2022年營收貢獻比重分別為約10%、6%，具關鍵地位。
鴻海也不評論市場傳聞或單一客戶業務訊息。據悉，鴻海旗下工業富聯（FII）與鴻佰科技是輝達與超微AI伺服器關鍵供應商，其中，輝達相關業務目前仍占鴻海AI伺服器業務大宗，惟鴻海也在伺服器領域與超微合作多年，隨著超微推出全新AI加速器產品線，鴻海AI伺服器營收占比明年將顯著提高。
業界人士透露，台積電、鴻海將是輝達與超微明年在AI領域大成長的關鍵夥伴。外傳輝達明年伺服器相關應用將進一步衝刺翻倍成長，超微則計劃先在今年第4季以搭配鴻海集團在MI300X晶片開始小量出貨的AI伺服器模組方案暖身，明年市占率目標雙位數成長。
輝達目前為AI伺服器領域晶片霸主，市占率超過九成。針對與輝達的競爭態勢，蘇姿丰日前指出，AI還在早期發展階段，至少還有五到十年快速發展的光景，光是未來三至五年整體潛在市場規模高達1,500億美元（逾新台幣4.6兆元）。
超微MI300系列也是該公司近期與台積電深化合作又一成功案例。
根據超微與台積電技術論壇資料，超微MI300系列不僅採用台積5奈米家族製程，並藉由台積電3DFabirc平台的多種技術整合，如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術堆疊於底層晶片，並且再整合在CoWos封裝，實現百萬兆級高速運算創新。
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