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超微（AMD）美股1日盤後公布上季財報優於華爾街預期，並透露AI業務動能強勁，上季與客戶洽談AI產品的數量增加逾七倍，下半年還要衝刺增產MI300晶片，與輝達（NVIDIA）較勁。法人看好，超微AI業務爆發，台積電（2330）、欣興、健策、群聯等協力廠跟著旺。
超微執行長蘇姿丰強調，正提高AI相關研發支出，並已擬定涵蓋AI的晶片與軟體開發策略，其客戶對於將在第4季上市的MI300系列晶片興趣非常高，手上也有能積極推出的足夠零組件。同時，有許多客戶希望盡快部署MI300X晶片，「我們預期2024年上半年將會早期部署，接著在2024年下半年一切到位後，部署量將提高」。
她預期，到2027年時，資料中心AI加速器市場規模可達1,500億美元（逾新台幣4.5兆元），「雖然我們尚處於AI新時代非常早期的階段，很明確的是，AI代表超微數十億美元的成長機會」。
超微維持下半年資料中心相關營收將比上半年成長約50%的預期不變，並透露「預期下半年資料中心業務大幅成長，有利第4季表現」。超微未提供全年財測，但預期今年資料中心事業營收將超越去年的60.4億美元，年增高個位數百分比。
超微看好AI晶片前景，台積電、欣興、健策、群聯等協力廠跟著旺。法人推估，超微去年對台積電營收貢獻占比約9.2％，是第二大客戶，僅次於蘋果。超微MI300系列包含MI300A與MI300X晶片，以台積電5奈米家族技術生產，並搭配3D小晶片（Chiplet）封裝技術的SoIC與CoWoS。
欣興看好手機與AI伺服器帶動本季PCB及高密度連接板（HDI）產能利用率回溫，該公司雖不評論單一客戶訊息，法人透露，其載板相關客戶包含蘋果、超微與其收購的賽靈思、英特爾、輝達乃至於台積電，是超微AI業務大好的大贏家之一。
健策主要供應超微CPU均熱片，也是超微伺服器ILM扣件主要協力廠。由於AI晶片運算力極高，產生更多功耗，均熱片規格須同步提高，健策能供應高階均熱片、良率也高，扮演超微攻AI關鍵角色。ILM扣件功能主要提供扣壓力量給AI主晶片及散熱器，確保AI晶片與連接器電性接觸良好，估計同樣是健策供貨。
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