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據大陸金融資訊服務商大智慧以及萬得資訊（Wind Information）數據顯示，2023年A股市場共計313家IPO案件，較2022年428家IPO減少115家，年減幅27%；首發募資額合計人民幣3,565億元（約新台幣1.5兆元），較2022年人民幣5,869億元下滑39%。值得一提的是，2023年A股前三大IPO均被晶圓廠包辦。
其中，2023年8月7日登陸上交所科創板的華虹公司最吸金，以人民幣212億元（約新台幣919億元）的融資額，成為A股今年第一大IPO。第二與第三名為芯聯集成和晶合集成，募資規模分別為人民幣110.7億元、99.6億元。
澎湃新聞報導，華虹公司不僅成為2023年A股年內第一大IPO，在科創板歷史上，華虹公司名列第三，募資額僅次於中芯國際的人民幣532.3億元和百濟神州的人民幣221.6億元。
根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹公司是大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠，也是大陸最大專注特殊製程的晶圓代工企業。
芯聯集成是2023年內第二家上市的晶圓廠，也是年度募資規模第二大IPO，於5月10日在科創板上市，是大陸少數提供車規級晶片的晶圓代工企業之一。主要從事MEMS（微機電系統）和功率裝置等領域的晶圓代工及封裝測試業務。
晶合集成2023年5月5日在科創板掛牌上市，是2023年第一家上市的晶圓廠，也是安徽省有史以來規模最大的IPO。從事12吋晶圓代工業務，主要提供客戶DDIC（面板驅動晶片）及其他製程平台的晶圓代工服務。
在監管部門動態調節下，2023年A股IPO數量與募資規模創近三年新低。展望2024年的A股IPO情況，安永會計師事務所表示，經濟環境與資本市場表現將影響IPO發行節奏，預計2024年在一定階段內IPO發行節奏仍將維持收緊態勢。
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