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半導體測試介面廠精測（6510）3日公布2024年4月份營收報告，單月合併營收達2.21億元，較前一個月下滑12.4％，較前一年同期下滑6.6％ ; 累計今年前4個月合併營收達8.97億元，較去年同期下滑1.7%。
精測指出，因應客戶快速發展人工智慧（AI）應用新市場，公司在本季度正式攜手美系客戶，共同研發矽光子（CPO）客製化2.5D封裝之光電整合測試介面。
精測進一步說，公司自主研發的高速、大電流半導體測試載板，獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現，今年4月份營收來自於AI手機晶片應用處理器（AP）相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。整體來看，4 月份探針卡的營收比重受到季節性產品組合因素影響，低於4成，介於30%-35%之間。
進入第2季，精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC（包含AI伺服器）相關應用市場需求最為顯著，扮演未來營收成長新動能。
精測強調，綜觀各應用市場機會，公司著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級需求，本季度正式發表最新超高速SL系列探針解決方案。
今年以來， AI 應用需求商機持續發酵，為符合 AI 運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據最新國際半導體產業協會（SEMI）預測，2030年全球矽光子半導體市場規模預計將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）將達到25.7% 。SEMI分析，發展矽光子不僅有助於延伸摩爾定律壽命，也能鞏固台灣於全球的半導體重要地位，而25-30%年複合成長性更顯示出矽光子市場未來巨大潛力。
著眼於半導體產業趨勢，精測除了布局 AI 相關晶片測試市場，快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案，緊接著，為迎接2026年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，自本季度正式攜手美系客戶，共同研發光矽子客製化2.5D封裝之光電整合測試介面，持續秉持著All In House優勢順應產業發展，在瞬息萬變時局中拓展新藍海市場。
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