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「輝積」加持 布局上游半導體 ETF 嘗甜頭

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經濟日報 記者廖賢龍/即時報導

半導體新科技風潮熱度不減,市場對 AI晶片需求強勁,帶動相關廠商業績爆發。尤其 AI晶片大廠輝達上周公布上季營收及獲利均大幅成長,為股價挹注強勁的成長動能,全球科技股也聞「輝」起舞。中信上游半導體(00941)經理人葉松炫表示,半導體產業在 AI發展浪潮中受惠程度大,掌握關鍵技術的上游設備廠及擁有獨家專利的材料商連帶吃香,建議透過上游半導體ETF搶搭產業成長的順風車。

在AI晶片推波助瀾下,創新應用噴發,帶動高階晶片需求大增。輝達上周公告季營收和獲利雙雙超出預期,且營收較去年同期翻逾兩倍,創下紀錄新高外,就連被譽為「護國神山」的台積電(2330)也掀起一波漲勢,主要是台積電的CoWoS先進封裝技術最受輝達等科技巨擘青睞。

葉松炫指出,生成式AI應用浪潮興起,推升終端應用對於晶片多功能、高性能等需求的增加,國際IC設計大廠也正持續增加對於高階晶片的訂單,而製成AI晶片的背後最大功臣即是CoWoS先進封裝技術,且因門檻高,目前仍是由晶圓代工大廠主導先進封裝市場。

進一步拆解中信上游半導體50檔成份股,其中在25檔設備商幾乎近一半皆有涉及先進封裝技術領域,且據研究機構SemiAnalysis預估,CoWoS封裝市場2023至2028年複合年均成長率(CAGR)將達22%,顯示在這波AI所引領的半導體新世代下,相關供應商也將同步受惠,相對具成長空間。

展望2024年,葉松炫認為,在庫存調整結束、記憶體、雲端運算等需求提升下,預期半導體產業邁向復甦,且因應高效運算晶片需求,晶圓代工廠為持續引領技術,設備升級將是關鍵,全球半導體設備支出迎上升週期,上游設備與材料供應鏈受惠程度不容小覷。因此對於持續看好AI發展前景的投資人,可透過相關半導體ETF買進潛力的上游設備及材料股,有機會迎來半導體「芯」成長契機。

CoWoS晶片每季需求量。(資料來源:semianalysis、中國信託投信整理...
CoWoS晶片每季需求量。(資料來源:semianalysis、中國信託投信整理)

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