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中華精測（6510）3日公布2024年1月份營收報告，單月合併營收2.33億元，月減16.9%，年增7.9%。精測表示，走過2023年半導體產業低潮期，隨著2024年景氣邁向復甦，由 AI 手機、AI 電腦等 AI 新應用相關晶片高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動今年1月份探針卡業績成長、推升整體營運表現。
精測指出，1月，中華精測迎來探針卡業績復甦春燕，All In House 優勢順應各類客戶調整產品策略奏效，成功攜手客戶在 AI 半導體領域獲得階段性成果，隨著 AI 手機、AI 電腦新應用快速崛起，智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）以及高運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡需求全面回溫，單月探針卡營收占比逾四成，預估今年首季可望維持貢獻四成營收比重水準。
此外，精測觀察，智慧型手機、筆電在2024年正式進入 AI 化的新時代，全球各大品牌廠在新旗艦機種導入 AI 功能，不但推升相對應的應用處理器晶片的算力增強，亦帶動週邊相關晶片包括記憶體容量、傳輸速度、大電流低功耗效能的升級需求，在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片在測試的過程發生探針卡的測試探針燒針現象愈發嚴重 ； 為解決高階晶片測試的燒針問題，中華精測研發出 BKS 系列的混針探針卡，其具備高速、大電流的測試效能，成功為客戶完美測試、降低燒針的成本、提升客戶的新產品商品化效益。
中華精測強調，自製混針探針卡在 AI 半導體發展上已跨出成功的第一步，展望未來車用半導體市場，其晶圓級測試需求著重於高速、大電流的解決方案，中華精測推出進階版的極短針探針卡解決方案，在可預見的未來將可逐步展現研發效益，迎向2024年半導體產業復甦期，審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
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