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精測看好手機和HPC晶片 探針卡業績占比拚逾4成

本文共955字

中央社 記者鍾榮峰台北20日電

測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示,今年半導體產業可續受惠於人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片測試,手機終端需求漸回溫,不過中國和歐洲消費市場景氣待觀察。

展望今年營運,黃水可預期,精測今年業績可較去年成長兩位數百分比,首季業績可較去年同期成長,上半年看溫和,預估下半年訂單量可明顯增加;第2季能見度相對不明顯,全年營運目標要到5月至6月會更明朗,今年AI和HPC探針卡業績占比目標超過4成。

精測中午舉行媒體交流會,展望今年半導體產業景氣,黃水可表示,市場預期今年半導體產業景氣會比2022年好,今年景氣會比去年成長兩位數百分比,不過他評估仍需觀察終端消費電子產品市場、以及中國和歐洲景氣概況。

黃水可分析,今年AI和HPC晶片需求持續增溫,挹注產業頂尖企業,不過一般晶圓製程或IC設計出貨量還沒明顯回溫,產能相對充裕,稼動率仍有待復甦,他對於今年半導體景氣看法並未如此樂觀,其他半導體和電子公司表現是不是會比去年好,有待觀察。

他預期,半導體產業上半年景氣溫和,第2季能見度還有待觀察,預期今年半導體產業表現介於去年和2022年之間,AI和HPC相關以及高效能記憶體(HBM)等廠商表現佳,庫存漸回到健康水位,手機庫存也去化差不多,但部分半導體產品仍待去化庫存完畢。

展望消費市場,黃水可指出,北美市場景氣穩健,不過中國市場大環境不佳,終端消費產品市況待觀察,歐洲消費力道有趨緩跡象。

展望今年營運目標,黃水可指出,去年基期較低,預估精測今年業績目標會比去年佳,成長幅度約兩位數百分比,第1季業績受到農曆春節工作天數較少、以及消費終端待回溫等因素影響,預期較去年第4季小幅季減,不過可較去年同期成長,第2季能見度仍不明朗,下半年預估可較明顯成長,5月至6月再看全年營運表現會更具體。

法人預期,精測首季業績可較去年同期成長中個位數百分比(約4%至6%),精測工程項目營收可認列到第3季,今年整體毛利率目標回到50%至55%區間。

從應用端來看,黃水可表示,精測今年在智慧型手機晶片應用業績可回溫,持續受惠HPC晶片應用帶動,今年探針卡業績占比目標要回到4成以上,挑戰歷年高峰。

在AI和HPC應用表現,精測去年探針卡相關占比約29%,精測今年目標AI和HPC用探針卡占比挑戰超過4成,上攻5成。

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