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精測去年每股賺0.99元12年低點 高階探針卡訂單回籠

本文共851字

中央社 記者鍾榮峰台北19日電

測試介面廠中華精測公布去年獲利新台幣3260萬元,年減95.8%,每股稅後純益0.99元,是2012年以來低點。展望第1季,精測表示,智慧型手機晶片和高效能運算處理晶片等高階探針卡訂單回籠,探針卡將是第1季獲利關鍵支撐。

精測下午公布去年綜合損益,去年合併營收28.84億元,較2022年43.88億元下滑34.27%,去年合併毛利率48.23%,較2022年52.13%下滑3.9個百分點,去年營業虧損5272萬元,營損率1.83%,稅後獲利3260.1萬元,較2022年7.7億元大幅下滑95.8%,是2012年以來低點,去年每股僅賺0.99元,低於2022年的23.5元。

精測指出,去年全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足,智慧型手機拉貨動能疲弱,相關晶片庫存去化速度低於預期,去年面臨庫存調整的產業低潮。

其中去年第4季精測合併營收7.72億元,是去年單季高點,季成長11.6%,較2022年同期下滑32.6%,去年第4季毛利率49.83%,季增約1個百分點,連續4季毛利率在5成以下,去年第4季營業利益轉盈為1551萬元,營益率2%,去年第4季獲利1746萬元,季增60%,不過仍是上櫃以來單季第3低,去年第4季每股純益0.53元。

精測指出,推出符合人工智慧(AI)手機、AI電腦相關新應用晶片所需混針系列的晶圓級測試探針卡,挹注去年第4季單季營收攀升至全年最高,且獲利回升。

展望今年,精測評估,半導體產業鏈持續去化晶片庫存,另外產業受惠生成式AI應用,AI半導體躍升為推動先進製程的新主流。

精測表示,AI手機、AI電腦等新應用相關晶片晶圓級測試探針卡,帶動今年1月探針卡業績成長,預期第1季智慧型手機應用處理器晶片(AP)、智慧型手機射頻晶片(RF)以及高效能運算處理晶片(HPC)等高階晶片探針卡訂單回籠,1月探針卡營收占比提升至超過4成,探針卡將是第1季獲利關鍵支撐。

精測今天公布擬配發現金股利每股0.5元,創上櫃以來低點,精測將於5月30日於桃園平鎮營運研發總部舉行股東會。

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