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記憶體廠愛普*（6531）傳出與美系 IDM 大廠達成重大合作進展，法人圈傳出，愛普*開發的中介層（Interposer）正在與美系 IDM 大廠進入認證階段，代表未來愛普*有機會取得進入美系 IDM 大廠的先進封裝供應鏈門票，愛普*可望藉此推動業績再度衝高。
愛普*近年來持續耕耘先進封裝市場，近期法人傳出愛普*有新戰果。法人指出，愛普*與力積電合作開發的中介層產品，目前正在與美系 IDM 大廠進入認證階段，未來將可望被應用在美系 IDM 大廠當中先進封裝製程當中，代表愛普*出貨產品未來將可望再度衝高，取得重大合作進展。
據了解，中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一，美系 IDM 大廠近年來也開始積極布局先進封裝製程，且開始搶攻 HPC、AI晶片等市場大單，不過在中介層當中傾向於外購，因此愛普*將有機會雀屏中選，成為美系 IDM 大廠當中的先進封裝供應商之一。
愛普*公告2023年12月合併營收達4.67億元，創下一年半以來單月新高，相較11月大幅成長50.6％，與2022年同期相比亦大增68.6％。累計2023年全年合併營收為42.16億元、年減17.3％。
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