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蘋果、亞馬遜、微軟、Google、Meta等科技巨擘積極投入自研晶片，為半導體業帶來龐大新商機，台廠當中，從上游特殊應用IC（ASIC）業者世芯-KY（3661）、創意，到晶圓代工龍頭台積電，乃至於後段封測廠日月光、京元電等雨露均霑。
世芯受惠於美系雲端服務客戶訂單湧進，去年合併營收304.79億元，創新高，年增1.22倍。公司看好，今年營收與獲利表現都將成長，營運續寫新猷。
據悉，世芯另一家美系整合元件廠（IDM）客戶的7奈米製程晶片已量產，估計今年上半年放量，下半年還有其5奈米製程案件也將放量，有望成為世芯第二大客戶，成為推升營運的另一個動能。
台積電則以技術領先優勢，成為各大廠晶圓代工主要夥伴。台積電將在今天舉行法說會，公布上季財報與本季展望，在消費性應用進入傳統淡季之際，法人關注AI相關市場動態與先進製程接單狀況，以及海外布局最新進度等議題。
日月光、京元電則是確保大廠自研晶片良莠的關鍵守門人。隨著自研晶片風潮蔓延，對後段封裝測試需求同步增加，尤其高速運算引動先進封裝需求大增，封測廠趨之若鶩；測試方面，進入AI時代，測試時間也更長。以AI手機晶片為例，因搭載處理AI運算的APU／NPU，測試時間會比一般5G晶片翻倍，當中也有很多學問。
不過，供應鏈人士提醒，若國際大廠以專案釋出自研系統單晶片委外測試訂單，因機台由客戶購置，因此平均接單價格（ASP）不會高於一般IC設計業者的單價，甚至可能不如其他一線廠家，惟能藉此獲得穩定的訂單來源，並維持與大廠良好的夥伴關係，則是另一大優勢。
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