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半導體設備廠鈦昇（8027）擺脫去年半導體市場不景氣後，今年在美國、台灣等兩大客戶的先進封裝設備訂單加持帶動下，營運將可望回到成長軌道之上。法人預期鈦昇今年業績可望逐季走揚，獲利有機會挑戰倍數成長。
半導體產業去年受到全球通膨、戰爭及部分地區政治局勢不穩定影響，衝擊產業鏈整體營運表現，鈦昇也受到客戶拉貨動能放緩衝擊，營收表現相對疲弱。去年下半年鈦昇受惠於美國、台灣等兩大客戶開始重啟拉貨動能，營運表現開始逐步回溫。鈦昇2023年12月合併營收1.96億元， 月增55.8％，為去年單月新高，但仍年減5.3％。累計去年全年合併營收為15.49億元、年減51.9％。
展望2024年，美國IDM大廠、台灣晶圓代工廠持續擴大在先進封裝市場的布局，其中鈦昇的雷射鑽孔及電漿清洗機等半導體設備早已被獲選進入美國、台灣等兩大半導體廠的供應鏈當中，今年將開始進入交貨旺季。
法人推估，鈦昇今年營運可望力拚繳出逐季成長動能，獲利表現更有機會挑戰繳出倍數成長動能，全面回到成長軌道。
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