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三星:記憶體市況明年復甦 南亞科、威剛營運吹響反攻號角

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AI應用帶動 預期本季相關晶片價格回升 南亞科、威剛營運吹響反攻號角

記憶體產品示意圖。 路透
記憶體產品示意圖。 路透

本文共947字

經濟日報 編譯黃淑玲、科技組/綜合報導

南韓科技巨擘三星昨(31)日公布上季完整財報,單季淨利優於預期,並預告半導體事業本季獲利將改善,最重要的記憶體事業相關市場明年將復甦。三星是全球DRAM與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)兩大記憶體晶片龍頭,法人看好其看多市況,為南亞科(2408)、華邦、威剛、群聯等台灣記憶體廠吹響營運反攻號角。

三星並提供一些晶片業景氣已觸底的正面預測,預期本季記憶體晶片價格將回升,整體需求將因人工智慧(AI)應用的發展而增加,而且「在2024年,儘管總體經濟不確性可能持續,記憶體市況預料將回升」。三星說,計劃在2024年之前提高用於加速AI訓練的高頻寬記憶體產能一倍。

三星財報會議重點
三星財報會議重點

三星預期,明年整體記憶體需求將因AI需求增加、庫存水準回歸正常,而逐步回升,但各種因素仍會影響伺服器市場。三星預期,今年將配置約53.7兆韓元的資本支出,其中47.5兆韓元計劃花在半導體部門。

根據三星最新公布的上季完整財報,單季淨利高於預期,半導體部門虧損縮小,記憶體、行動及顯示器部門營收都優於預估,惟晶圓代工事業依然疲軟。

三星表示,上季營收年減12.21%、降至67.45兆韓元;淨利下滑37.76%、降至5.84兆韓元;營業利益年減77.57%、降至2.34兆韓元(18億美元),但季增264%,是今年來首度單季營業利益超過10億美元,遠優於分析師預估,其半導體業務虧損縮小,主要受惠高頻寬記憶體(HBM)和DDR5等高階產品銷售增加。

關鍵的晶片部門上季營業損失3.75兆韓元,連三季虧錢,但比第2季虧損4.4兆韓元收斂,符合分析師預估。手機面板事業獲利出現顯著成長,歸功於主要客戶推出新款旗艦產品,可能包含蘋果iPhone 15系列新機。

Glaxy Z Flip 5等自家新款折疊機銷售熱絡,也帶動行動部門上季營收44.2兆韓元,營業利益3.7兆韓元。三星表示,明年行動需求可望回穩,目標是旗艦的行動產品出貨量要成長二位數,營收成長也要超越整體市場增幅。

然而,三星上季晶圓代工部門表現依然疲弱,主要受產線利用率降低拖累,但已取得歷來最多的單季訂單,由高效運算領域引領域,「展望20254年,晶圓代工市場預料將回到成長狀態,行動需求復甦,以及高效運算需求持續增加」。


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