高頻寬記憶體(HBM)售價高,且是獲利較佳的DRAM產品,吸引DRAM製造廠爭相擴產,市調機構集邦科技預估,2024年底HBM產值占整體DRAM比重可望攀升至20.1%水準。 集邦科技資深研究副總經理...
由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資,據研調機構TrendForce最新報告指出,估截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為25萬片,占DRAM月總產能180...
據研調機構集邦(TrendForce)資深研究副總吳雅婷18日指出,由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資,預估截至今年底DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總D...
三星蔥是宜蘭重要經濟作物,巔峰時期年產值5億元,近年受到極端氣候影響,產量下跌一半以上。中央政府、地方政府與三星地區農會通力合作,3年前展開健康種苗計畫,現已初見成效,健康種苗可提高3成到5成產量;去...
韓媒《朝鮮日報》報導,全球記憶體晶片龍頭三星傳出近期將大幅調漲儲存型快閃記憶體(NAND Flash)報價,漲幅多達二成。法人看好,NAND晶片大漲價,有利群聯(8299)、威剛、十銓、宇瞻、創見...
生成式AI(GenAI)導入手機正夯,研調機構 Counterpoint Research 指出,三星 Galaxy S24系列與S23系列相比,在2024年首三週在全球銷量年增長8%,認為 S24 ...
據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100或 H200的規格則為最新 ...
研調機構DSCC最新報告指出,華為本季折疊手機出貨大爆發,預料將較去年同期翻倍成長,並拿下四成市占,超車三星,首度成為全球折疊手機霸主,市占率更是三星的一倍。法人看好,華為折疊手機出貨暴衝,台灣軸...
集邦科技資深研究副總吳雅婷今日出具報告指出,2024年高頻寬記憶體(HBM)市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,...
研調機構集邦(TrendForce)資深研究副總吳雅婷13日表示,美國晶片大廠輝達(NVIDIA)旗下最新AI晶片,主要搭載之記憶存儲零件為高頻記憶體「HBM3E」,而SK海力士則是其最主要供應商,對...
台積電(2330)市占率衝高,其3奈米製程技術獨步全球是關鍵。台積電3奈米已拿下蘋果、高通及聯發科等大廠訂單,產能利用率可望突破80%。三星、英特爾也開始急起直追,三大廠也都開始積極布局2奈米以下製程...
英國金融時報(FT)報導,由於擔心踩到美國對中國大陸實施出口管制、以及西方國家制裁俄羅斯的紅線,三星和SK海力士目前不敢轉售已淘汰的半導體製造設備,寧可暫放於庫房。 報導引述三位二手晶片設備中間...
自2019年發布Galaxy Fold並於隔年推出Z Flip以來,三星一直是「折疊手機之王」。但市場調查機構DSCC預計本季將有一個「新王」取代三星,而且它也是最早發布折疊手機的公司之一,那就是華為...
2024開春捷報!85℃首度參賽有「食品界米其林」之稱的2024年頂級美味大賞(Superior Taste Award)評鑑,以兩款咖啡豆、一款濾掛咖啡和四款基底茶葉,合計共獲得15顆星級認證,創下...
上海2024年3月12日 /美通社/ -- 3月14日,全球家電及消費電子行業的頂流科技盛會——2024年中國家電及消費電子博覽會(AWE2024)將在上海新國際博覽中心開幕。本屆AWE以「智能科技,...
全球AI應用熱潮橫跨伺服器、PC、智慧手機,近期更有望席捲穿戴式裝置;科技巨擘三星傳出將於5月量產首款AI智慧戒指,產量上看40萬只,7月正式發表;蘋果也傳將推出。AI智慧戒指能否掀起新一波科技浪...
三星晶圓代工事業緊追台積電(2330)之際,傳出三星再挖台積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI晶片代工訂單,將採2奈米製程生產,成為三星第一個2奈米客戶,也為台積電與三星在2奈米競逐賽更增添話...
南韓電池廠三星SDI周三(6日)表示,將在2027年開始量產用於電動車和其他應用的固態電池。 日經新聞報導,在首爾舉行的InterBattery貿易展上,三星SDI概述了開始生產高性能固態電...
經濟VIP文章限時開放 日本積極恢復往日半導體榮光,同處東北亞的南韓,也沒閒著。今年1月中,南韓總統尹錫悅喊出,將斥資622兆韓元(約4,672億美元),在20年內打造全球最大的半導體聚...
AI浪潮推動先進封裝市場高速成長,成為全球科技大廠的兵家必爭之地。經濟日報為讀者解析為何輝達要搶先進封裝產能、哪些大廠搶著做、封測廠還有看頭嗎等關鍵問題。 先進封裝是什麼?跟傳統封裝有何不同...
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