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台灣半導體產業協會(TSIA)今（12）日發布新聞稿再度預告，將於10月27日舉辦2023TSIA年會並召開論壇聚焦AI主題，屆時年會將由理事長台積電侯永清資深副總開幕致詞。
依據新聞稿，此次論壇特邀微軟(Microsoft)兩位重量級嘉賓Corporate Vice President Rani Borkar 及Eric Boyd擔任Keynote演講貴賓，分享AI專題，並舉行由常務理事聯發科技子公司聯發聯發創新基地總負責人許大山博士主持論壇主持的生成式人工智慧與半導體主題論壇。
此外，今年年會會中將頒發2023 TSIA半導體獎，TSIA強調，致力於人才培育及推廣多年，本會2023年TSIA半導體獎已於3月中揭曉。鼓勵年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
就今年年會論壇，TSIA指出，主題定為Generative Artificial Intelligence and Semiconductor生成式人工智慧與半導體，由常務理事聯發科技子公司聯發創新基地總負責人許大山主持論壇，並邀請微軟Rani Borkar、輝達(NVIDIA)Jerry Chen、聯發科周漁君執行副總經理暨技術長、台積電林宏達企業資訊技術副總經理暨資訊長、Google Taiwan馬大康董事總經理等多位產業知名專家和與會者互動，共同尋求台灣半導體產業永續成長之契機。
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