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生成式AI浪潮來襲，行政院政委暨國科會主委吳政忠今天表示，將其與台灣晶片、中小企製造實力結合，會是未來全世界所有產業創新的核心，因此跨部會啟動晶創計畫，把IC設計、製造到封測的pipeline進入門檻降低，吸引國際新創來台實踐夢想。
2023台灣創新技術博覽會（TIE，創博會）由政府11部會聯合主辦，外貿協會與工研院共同執行，今天起到14日在台北世貿一館盛大登場，除吳政忠，經濟部長王美花、數位部長唐鳳也親自出席。
吳政忠致詞時表示，過去有台北國際發明暨技術交易展， 雖然規模也不小，但多是展現國內計畫成果，政府有感於應打造將台灣創新科技、發明與他國分享的窗口，因此國科會、經濟部、數位部等部會攜手舉辦TIE，到今年已有20多國參與，規模應是歷來最大。
吳政忠說，COVID-19疫情期間，全世界看到台灣的獨特、活力與半導體實力，近期生成式人工智慧（AI）浪潮來襲，將其與台灣晶片硬體、中小企業製造經驗結合，會是未來10年、20年全世界所有產業創新的源頭與核心，台灣也能持續和國際合作，幫助全世界往前走。
吳政忠指出，半導體會外溢到食、衣、醫、住、行、育、樂等產業，因此跨部會啟動為期10年的晶創計畫，也就是藉晶片驅動全產業創新，而台灣在國際半導體產業鏈扮演可信賴的角色，此計畫將讓台灣得以繼續貢獻世界，把IC設計、製造到封裝測試的整體pipeline進入門檻降低，從發想到產品出爐的時程縮短，吸引國際新創來台實踐夢想，開啟產業創新嶄新時代。
王美花致詞時表示，隨著國境解封很多外國人來台，也有很多外媒記者很好奇，台灣很小，如何把半導體製造發展到其他國家都做不到的程度。
王美花說，台灣沒有天然資源，台灣人很清楚，除了創新之外，沒有第二條路可走。台灣在創新環境、培育人才上，也有許多國家都很羨慕的科學園區，政府也挹注很多資源在學校與財團法人，希望跟企業攜手做出更好的研發。
王美花表示，創博會有來自23個國家、55個研究機構、600多個攤位參展，也是各部會研發成果互相PK場合。這次博覽會有3大主題，分別為半導體、資通訊與淨零技術。這次科專計畫成果也有「軟硬組織整合之編紡人工韌帶」，透過醫療醫材產業結合紡織業，大幅增加產品價值。
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