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輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺

台股示意圖。 聯合報系資料庫
台股示意圖。 聯合報系資料庫

本文共874字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹即時報導

為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈傳出,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年,提前引爆面板級扇出型封裝商機之餘,市場也開始針對相關設備供應鏈「挖寶」。

先進封裝需求持續攀升,讓CoWoS設備相關概念股當紅,弘塑(3131)更貴為千金股。隨著面板級扇出型封裝(FOPLP)開始受青睞,放眼目前上市櫃公司當中,東捷(8064)、友威科(3580)相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台,並陸續有出貨實績,有望成為新一波當紅炸子雞。

東捷是群創(3481)長期設備合作夥伴,群創過去三年推動「More than Panel(超越面板)」策略,並在面板級扇出型封裝下足功夫,東捷同樣扮演要角

因應大客戶轉型,東捷在半導體先進封裝領域,推出一系列解決方案,包括開發重佈線(Re-Distribution Layer)雷射線路修補設備,並搭載自動光學量測,以快速自動化且精準量測,修復RDL金屬極光阻線路;而所研發的玻璃載板雷射切割設備,搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構,可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀,以適應面板級扇出型封裝製程需要。

同時,東捷運用雷射同步雙面作業技術,開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備方面,精準清除邊緣溢膠,使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用,奠定東捷在半導體先進封裝設備的競爭優勢。

友威科方面,公司指出去年濺鍍設備銷售衰退,但在電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產,以及 面板級扇出型封裝客戶持續下單挹注下,成功拉升半導體客戶設備訂單需求,一舉讓半導體產業貢獻營收占比超過七成,展現轉型成效。

友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績,打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈,獲得客戶好評,尤其歐系客戶有新產品線規劃,預料有助擴大友威科接單,伴隨國內面板廠也正加速擴大面板級扇出型封裝產能建置,由於採用特殊測試技術,友威科密切與客戶配合,擴大出貨量能。


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