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蘋果自研5G數據機晶片如市場預期的遲到,依據高通和蘋果11日釋出共同新聞稿顯示雙方數據機晶片合作將延伸至2026年,比原先外界預期還延長約二年,也讓外界關注此事件對蘋果與高通夥伴台積電(2330)的影響,對此,研究機構以賽亞調研(Isaiah Research)今(12)日出具最新分析。
高通技術公司在美國時間11日宣佈已與蘋果公司達成協議,為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供Snapdragon 5G數據機射頻系統。這項協議進一步展現高通公司在5G技術和產品領域持續的領導地位。
以賽亞調研分析指出,這件事對台積電的影響可能不大,因為不管是蘋果還是高通的數據晶片訂單,都會投產於台積電。此外,關於蘋果自家研發的數據晶片,早在年初就已有相關的推遲消息,並且截至2025年之前,供應鏈尚未看到明確的量產目標。
以賽亞調研分析也指出,值得注意的是,蘋果一直以來都有自研零組件的計劃,而若蘋果未來成功推出自家數據晶片,也不太可能一蹴而就地完全替代高通的數據晶片,這個轉變可能會採取漸進式的方式進行。
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