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高通(Qualcomm)在台灣時間昨(11)日晚間宣布與蘋果(Apple)再度達成協議,將續吃蘋果 iPhone 的數據機晶片大單到2026年。法人預期,隨著高通持續供貨數據機晶片給蘋果,台灣除了晶圓代工廠台積電(2330)之外,封測大廠日月光投控、測試廠京元電及供應BT載板的景碩將有望同步受惠。
高通在台灣時間昨日晚間宣布,已與蘋果公司達成協議,為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供 Snapdragon 5G 數據機射頻系統。這項協議進一步展現高通在5G技術和產品領域持續的領導地位。
由於先前不斷有消息傳出,高通可能將在2024年退出蘋果 iPhone 的數據機晶片市場,代表原先吃下 iPhone 數據機晶片大單的封測廠及IC載板將可能訂單移轉,不過隨著高通、蘋果雙方再度達成協議,將持續供貨到2026年。
法人看好,除了晶圓代工廠台積電之外,封測大廠日月光投控(3711)、測試廠京元電(2449)及供應BT載板的景碩(3189)等供應鏈都可望持續大啖 iPhone 數據機晶片訂單。
其中,不論高通、蘋果數據機晶片狀況如何變動,最不受影響的廠商預料為台積電,業界認為,原因在於台積電與蘋果關係良好,因此即便蘋果導入自家研發的數據機晶片,台積電亦可望續吃蘋果 iPhone 大單。
事實上,高通、蘋果先前爆出權利金糾紛,且雙方更在法院對簿公堂,不過雙方順利在2019年和解並簽訂6年期的晶片供應及專利許可協議,當中可再延期2年,代表原先高通最快可能在2025年就必須結束供貨數據機晶片給予蘋果,且2026年蘋果將有望推出自行研發的數據機晶片,但目前看來蘋果推出自研數據機晶片時間可能將再延一年。
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