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台積電與聯發科（2454）聯手衝刺業界最先進的3奈米技術，昨（7）日共同宣布，聯發科首款3奈米5G旗艦晶片將由台積電生產，預計明年量產，並於明年下半年上市。聯發科領先高通，成為全球第一家以3奈米打造5G旗艦晶片的獨立手機晶片供應商，以效能更強、功耗更低的新品搶市。
台積電一直是聯發科長期晶圓代工合作夥伴，據悉，聯發科現正以台積電以4奈米製程，打造年度旗艦晶片「天璣9300」，預計將於10月推出，明年雙方合作進階至3奈米，顯示聯發科下一世代旗艦產品也已開發到一定階段，準備後續接棒。
聯發科總經理陳冠州表示，該公司在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品。而台積電穩定且高品質的製造能力，讓該公司在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清則指出，多年來台積電與聯發科緊密合作，為市場帶來許多重大創新，很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。雙方在天璣旗艦晶片的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。
目前台積電3奈米最大客戶為蘋果，並以3奈米為蘋果生產搭載在將於下周亮相的高階iPhone 15機種的最新A17處理器。由於蘋果A系列處理器都是自家產品使用，不對其他手機品牌販售，聯發科昨天宣布將以台積電3奈米打造明年旗艦晶片，領先高通，成為第一家宣布推出3奈米5G晶片的獨立手機晶片供應商。
聯發科表示，旗下首款採用台積電3奈米生產的天璣旗艦5G晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），並預計於明年量產，明年下半年上市。
聯發科提到，該公司與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片。
台積電3奈米製程相較於5奈米製程技術，邏輯密度增加約60％，在相同功耗下速度提升18％，或在相同速度下，功耗降低32％。
聯發科並未公布其3奈米旗艦5G晶片客戶，業界預期，應該還是OPPO、vivo、小米等既有品牌客戶群。
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