本文共649字
鴻海（2317）集團印度晶圓廠建廠計畫動起來，將與Vedanta資源公司在印度合資設廠。Vedanta的半導體事業主管透露，印度廠將在今年第4季動工，鴻海集團也已為合資公司取得40奈米與28奈米技術。
彭博資訊報導，印度先前推出的100億美元半導體製造獎勵計畫只收到三件申請，包括鴻海集團與Vedanta資源公司在印度合資建晶圓廠的計畫，由於申請案量偏低，且已提出申請的案子進展緩慢，印度政府打算重新重新開放企業申請晶片製造獎勵，並調整內容，暫無截止期限，不再要求須在45天提交計畫，以鼓勵在印度生產晶片。
Vedanta的半導體事業主管里德（David Reed）表示，與鴻海集團合資在印度蓋晶圓廠的計畫「在正軌上」，該廠將在第4季動土，預估2027年上半年會開始有營收。
里德說，鴻海和Vedanta在有信心與擁有合作夥伴關係下，正遵循印度政府的申請流程。我們已提供所有相關資訊並熱切等待最終核准。
對鴻海集團和Vedanta來說，在印度生產半導體都是一項艱鉅的任務，因為兩家公司都沒有可觀的生產晶片經驗。Vedanta也正背負沉重債務，代表Vedanta創辦人阿加瓦爾（Anil Agarwal）要實現設立晶圓廠的夢想，須仰賴政府的資金協助。
消息人士透露，Vedanta距離贏得政府原則或初步首肯只剩幾周，但最終要取得政府補助資金，還要克服一些困難步驟。
在印度設立晶片廠的計畫若要取得政府補助，還須揭露許多細節，包括是否與製造技術合作夥伴簽有確定且具約束力的協議，以及由股票與債務安排組成的融資計畫。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言