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2023年中國大陸初級市場（發行市場）共發生投融資事件8,370起，而這其中，半導體領域的投融資事件達到了1,058起，為所有行業領域之最，主要關注第三代半導體、汽車晶片、AI晶片三大方向。
證券時報報導，據金融資訊服務公司執中數據（ZERONE）數據，按融資金額，2023年十大投融資案例集中在半導體和新能源汽車領域，產業資本、國家級基金，成為這些大額融資案背後的主要金主。
2023年前三大融資企業是積塔半導體、潤鵬半導體、哪吒汽車，分別獲人民幣135億元融資、126億元增資、70億元crossover輪（讓企業更快IPO而進行的股權投資）融資。
2023年8月，特殊製程積體電路晶片製造企業積塔半導體，完成人民幣135億元規模的融資，匯聚了多家龍頭基金、產業投資者、地方基金、知名財務投資機構等。華潤微電子8月公告稱，子公司潤鵬半導體擬增資擴股，並引入大基金二期外部投資者，交易完成後，潤鵬半導體的註冊資本將從人民幣24億元增加到150億元。同樣在2023年8月，哪吒汽車宣布已完成總額為人民幣70億元的crossover輪融資。
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