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半導體測試介面大廠精測（6510）3日公布2024年4月合併營收達2.21億元，較前一個月下滑12.4％，較前一年同期下滑6.6％ ; 累計今年前4個月合併營收達8.97億元，較去年同期下滑1.7％。因應客戶快速發展AI應用新市場，精測本季度正式攜手美系客戶，共同研發CPO客製化2.5D封裝光電整合測試介面。
精測表示，今年4月份營收來自於AI手機晶片應用處理器（AP）相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。整體來看，4月份探針卡的營收比重受到季節性產品組合因素影響，低於4成，介於30～35％之間。
進入第二季，中華精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC（包含AI伺服器）相關應用市場需求最為顯著，扮演未來營收成長新動能。綜觀各應用市場機會，本公司著眼於次世代 AI高速傳輸晶片測試規格升級需求，本季度正式發表最新超高速 SL 系列探針解決方案。
今年以來，AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據SEMI最新預測，2030年全球矽光子半導體市場規模預計將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）將達到25.7％。
著眼於半導體產業趨勢，精測除了布局AI相關晶片測試市場，快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案，緊接著，為迎接2026年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，自本季度正式攜手美系客戶，共同研發矽光子客製化2.5D封裝光電整合測試介面。
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