本文共664字
興櫃半導體設備零備件廠天虹（6937），轉上市申請案已獲證交所董事會決議通過，將於今（13）日下午舉行上市前業績發表會。
天虹成立於2002年，經營團隊來自全球最大半導體設備廠應用材料（Applied Materials），從維修半導體機台開始，公司在半導體設備領域擁有逾20年的豐富經驗。
天虹主要業務有兩大類：為半導體設備零備件、及自有品牌半導體設備。近年來跨足自有品牌設備市場有成，自製的原子層沉積（ALD）設備2019年底開發完成，2021年8月ALD獲晶電採用，成為台灣首家ALD本土設備供應商，並成功切入蘋果供應鏈。
天虹除已自主開發出逾千項的半導體零備件產品外，也投入研發成為台灣屈指可數的自有品牌半導體製程沉積設備商，擁有超過兩百項海內外專利，並持續投入乾式蝕刻等新設備產品的開發。
天虹董事會已通過今年第3季財報合併營收5.38億元，季增37.7%，年增6.3%；僅次於去年第4季的7.54億元，寫史上單季次高。毛利率43.16%，年減4.54個百分點。稅後純益8940.6萬元，年減38.5%；每股稅後純益1.47元。累計今年前三季合併營收13.38億元，年增12.8%。毛利率42.26%，年減2.67個百分點。稅後純益1.59億元，年減19.9%；EPS為2.62元。
天虹今年10月合併營收0.89億元，較9月的3.57億元減少74.9%；較去年同期的1.68億元年減46.6%。
展望未來，天虹表示，隨著自有品牌設備銷售數量的提升，後續將催生零備件維修需求；天虹將根據客戶需求開發多樣的零備件產品，確保營運成長。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言