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半導體測試介面暨設備廠旺矽昨（6223）日公告今年第3季財報，受惠於測試介面、半導體先進設備需求暢旺，推升單季獲利達4.13億元，季增逾二成、年增13.04%，每股純益4.38元，雙雙改寫歷年單季新高；累計今年前三季大賺逾一個股本、每股純益11元，也寫同期新高。
旺矽第一大產品為探針卡，占營收逾五成，其中懸臂式探針卡主要應用在面板驅動IC（DDIC），第3季訂單出貨比（B/B Ratio）約0.85，法人估第4季有望比第3季好。
垂直式探針卡方面，訂單出貨比約0.9-1之間，其中，MEMS探針卡陸續取得新訂單，今年占營收比重有望達一成。
旺矽第3季營毛利率47.79%，季減0.81個百分點，年增1.22個百分點；稅後純益4.13億元，季增20.41%，年增13.04%，每股純益4.38元；累計前三季毛利率47.93%，年增2.2個百分點，獲利10.37億元、年增6.52%，每股純益11元。
旺矽也公告10月營收達6.79億元，月減8.26%、年增11.5%；累計今年前十月營收66.3億元，年增7.81%。
在電子相關設備部分，旺矽說明，旗下主要出貨的設備包括半導體先進測試（AST）與高低溫測試（Thermal），且技術含量高，近年半導體廠持續提升生產效率，積極汰換或更新機台，公司受惠大。
業界分析，探針卡主要有探針、interposer以及PCB三大零組件，旺矽在探針頭擁有深厚實力，六年前開發多層有機載板（MLO），隨後投入自製PCB與載板的研發，鎖定高規格、高毛利、複雜度高的產品領域，有助支撐營運動能和與客戶關係的緊密度。
展望後市，法人看好，隨著高階測試介面需求熱絡，旺矽為滿足客戶高規格、交期等需求，已買下新竹湖口土地，擴充自製PCB與載板，擴產幅度達三成，新產能明年開出，成為帶動業績的大補丸。
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