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創意（3443）與世芯-KY（3661）股價近期拉回修正，法人認為這類IC股的技術含金量高，未來獲利成長性高，在美國10年期公債殖利率高的時候，反而適合逢回承接這類未來業績成長股，權證專家也建議選擇資金門檻較低的權證商品參與行情。
AI晶片算力需求倍增、廠商追求差異化、功耗、成本考量因素，ASIC客製化需求提升趨勢，推升2023年至2027年AI ASIC CAGR達三成。AI晶片除製程往N5／3推進，封裝技術轉向異質整合、Chiplet、2.5／3D等先進封裝技術，AI／HPC算力、頻寬、能耗要求提升下，凸顯先進封裝重要性。創意在先進封裝布局，搭配台積電2.5D／3D技術平台漸完備，陸續推出HBM2／2E／3、GLink-2.5D／3D相關IP、CoWoS／DoD解決方案，其中，創意HBM3 IP在隨機存取下，頻寬使用率可超過九成，為致勝關鍵之一。
世芯9月合併營收29.03億元，月增17.8%、年增98.2%；第3季合併營收76.24億元，季減1％、年增114%；累計今年前三季合併營收212.48億元，年增132%。
世芯7至8月營收呈現月減，反應CoWoS供應商技術轉換，9月營收重返月增，顯示CoWoS供應問題已持續改善。展望2024年，北美大客戶需求由原預估年減轉為年增，且另有多個量大應用（涵蓋消費性電子ISP晶片、行動／智慧裝置處理器晶片及AI加速運算晶片）專案進入量產；另車用ASIC業務將逐步貢獻NRE營收，令中長期營運動能不虞匱乏。ASIC自研晶片趨勢興起下，世芯為台系設計服務同業中主要受惠者。
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