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封測濕製程設備廠辛耘(3583)順利搭上晶圓代工、封測大廠的先進封裝商機,成功打入CoWoS供應鏈。業界推估,辛耘今年在先進封裝大單挹注下,全年出貨動能將可望翻倍成長,且今年下半年將可望進入業績認列高峰期,全年挑戰賺進近兩個股本。
人工智慧(AI)效應帶動下,使高效晶片(HPC)需求有機會一路旺到明年,帶動先進封裝商機持續發酵,台積電、日月光投控等晶圓代工、封測大廠都開始搶進相關供應鏈,並且擴大建置先進封裝產能,且辛耘也成功入列後段濕製程供應鏈名單中,成為推動今年營運全力衝高的主要動能。
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