本文共782字
封測大廠力成（6239）全力衝刺AI商機，董事長蔡篤恭昨（10）日表示，AI時代來臨，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，力成搶進相關封測領域，已新購置機台，預計第2季初進駐，經客戶驗證後，最快今年底量產。
蔡篤恭並透露，力成面板級扇出型封裝堆疊於載板技術，今年也可望開始貢獻業績，成為切入AI產品所需的先進封裝新利基點。他強調，力成會再度活躍起來，規劃今年底開始積極投入資本支出，用於新技術與新產能，推估投資金額將超過百億元，未來資本支出一定會超越歷史高峰的170億元至180億元。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言