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拆解美國科銳股價大跌82%的玄機!中國大陸碳化矽產能過剩釀禍 殃及美台廠商

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中國碳化矽產能過剩釀禍 殃及美台廠商 美國科銳股價大跌82%的玄機

穩懋董事長陳進財帶領穩懋建立第三類半導體製造能力。 (圖/攝影組)
穩懋董事長陳進財帶領穩懋建立第三類半導體製造能力。 (圖/攝影組)

本文共2149字

經濟日報 財訊雙週刊

過去兩年,中國在碳化矽市場瘋狂降價,讓美國碳化矽龍頭科銳股價蒸發八成,而台灣第三類半導體股價,因為和中國市場關聯度不同,股價表現也不相同。

文/林宏達

根據《財訊》雙週刊報導,兩年前,第三類半導體是市場上最熱門的題材,相關個股不只在中國股市大漲,也帶動了台股第三類半導體個股股價往前衝。然而,過去兩年,美國和台灣相關類股的表現卻和預期不同。

原本居於領先地位的美國科銳(Wolfspeed),股價從2021年底每股139美元的價格,到2024年5月跌至25美元。通訊用氮化鎵大廠Qorvo的股價,也從2021年7月每股191美元的高點,今年5月時,跌至每股95美元。

而在台灣,漢磊、嘉晶是少數能製造碳化矽材料並代工製造碳化矽元件的公司,漢磊股價在2021年11月站上每股150元之後,開始下滑,到2024年5月股價停留在每股67元附近,嘉晶的股價走勢也十分類似。

美台概念股 股價溜滑梯

第三類半導體指的是碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)這兩種材料,和主流的矽基材料差別是,碳化矽和氮化鎵擁有高崩潰電壓、高功率、高頻、耐高溫等特性,是推動電動車、5G、衛星通訊都不可或缺的材料。

要談第三類半導體,首先要將碳化矽和氮化鎵分開看。在碳化矽方面,根據市調機構YOLE分析,2021年時市場規模為10.9億美元,2023年市場規模為12.8億美元,最主要的應用就是作為電動車的逆變器,取代傳統的矽基產品。

如今,隨著全球積極發展電動車,碳化矽已經被許多電動車公司採用,除了率先應用的特斯拉,陸廠如比亞迪、小鵬、蔚來等公司都推出採用八百伏電壓運行的電動車,以實現從零到時速一百能在三秒內達成,同時達成長續航里程的性能。

大打價格戰 廠商難圖利

不過,《財訊》雙週刊指出,由於中國產能大幅擴張,碳化矽基板價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。業界人士透露,中國6吋碳化矽晶圓代工價格,已降至每片一千兩百至一千八百美元左右,較兩年多前每片4千美元左右的代工價格大幅下調。

由於中國前幾年舉全國之力動員投入相關供應鏈建置,「生產碳化矽用的磊晶設備,原本是德國、義大利和日本供應,但現在中國已有仿製品。」

中國的學校也被動員投入,如浙江大學就擁有完整的碳化矽6吋工廠,「很多學校都配備上百名研究生研發相關技術。」業內人士觀察,結果就是這幾年中國在碳化矽研發技術上突飛猛進,所生產出的基板在導通電阻等規格上,甚至超越了科銳的規格,因此造成碳化矽基板價格大幅下降。

「去年初,6吋碳化矽基板價格還在1千美元左右,現在只有5百多美元」,不過,業內人士認為,中國價格競爭已達極限,因為價格再往下探,中國廠商也無利可圖。

YOLE資深分析師Chiu Poshun更點名,包括天科合達、山東天岳和瀚天天成,是這一波價格戰中最積極的公司。2023年時全球碳化矽基板供應量為170萬片,但光天科合達去年底產能估計達16萬片6吋晶圓,今年將開始生產八吋碳化矽晶圓;山東天岳到2026年時,產能將達到30萬片6吋晶圓,也將開始生產八吋碳化矽晶圓。Chiu Poshun表示,科銳在碳化矽材料及磊晶材料的市占率,在2023年已經分別降至33%和37%。

同一時間漢磊和嘉晶的財報上,過去兩年營收也開始出現壓力,雖然中國電動車產能大量開出,但漢磊的營收卻下滑,2023年營收只有70.8億元,較2022年下滑2成,也比2021年營收更低;嘉晶也是如此,2023年營收為42.37億元,較2022年同期下滑28%。

這顯示相關台廠的營收表現,並未跟著市場成長而壯大,反而呈現出衰退情況,十分值得注意。至截稿為止尚未收到漢磊和嘉晶回應。

而相較於碳化矽受到中國產能快速擴張的衝擊,氮化鎵在中國擴產的力道則沒有那麼強,主要由英諾賽科提供相關產品。包括台灣的穩懋和宏捷科,也仍以砷化鎵晶片製造為主,因此產品上的直接競爭也並不如碳化矽來得強烈。

台廠拉警報 失通吃優勢

但業界人士示警,由於中國手機在政府要求下大幅提高自製率,台廠要像過去一樣,通吃中國和美國市場的狀況將逐漸消失。外資報告就指出,穩懋營收的壓力來源之一,就是中國的唯捷創新拉貨狀況並不穩定,穩懋去年的營收更創下2016年以來的新低,顯見來自中國的壓力不小。

至於宏捷科2023年營收仍較2022年成長,是由於宏捷科的新製程得到客戶認可,因此從中國代工廠將訂單轉至宏捷科,過去四季宏捷科的營業利益率每一季都較前一季上升。

宏捷科總經理黃國鈞持續帶領宏捷科化合物半導體技術前進。(圖/彭世杰攝)
宏捷科總經理黃國鈞持續帶領宏捷科化合物半導體技術前進。(圖/彭世杰攝)

根據《財訊》雙週刊報導,業界人士認為,雖然中國猛攻碳化矽市場,但台灣在氮化鎵技術上已有不錯基礎。兩年前,台積電等公司都發展矽基氮化鎵技術,沒人跳出來宣布投資碳化矽,顯見業界已看到這股趨勢。

他認為,在科技領域裡,美國、中國形成G2格局已經十分明顯,台灣在第三類半導體中,在氮化鎵技術上仍然有機會。這項技術也可以用在電動車和衛星通訊上,而且成本具有競爭力,如果結合台灣原有的矽半導體製造技術,有機會避開中國碳化矽產能過剩的災難,另闢蹊徑。

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