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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）今（８）日舉行董事會通過經會計師核閱之2024年第1季財務報表並公布營運成果，2024年第1季合併營收為10.73億元，季增59.4%、年增6.5%；毛利率為43%，和前一季持平、比去年同期增加5個百分點；歸屬母公司稅後純益為2億元，每股純益5.81元，為同期新高。
美國財報周結束，CSP科技巨頭表示將繼續投入更多資金於AI及大型語言模型（LLM），尤其各大業者都將投入自研AI晶片，帶動自研晶片ASIC（特殊應用IC）進入軍備競賽。
根據OMEDIA報告指出，AI ASIC晶片已成為CSP優化各種人工智慧任務的性能和成本所採用的方式，預估AI ASIC晶片市場營收自2023年至2027年有47%的年複合成長率。穎崴全產品線皆取得階段性成果，隨時可因應客戶需求，除了主流GPU為高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求，ASIC熱潮將同步推動高頻高速市場，成為公司營運潛在動能。
除東南亞半導體展（SEMICON SEA）本月28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）登場，穎崴將積極參展外，美國SWTest 2024亦將在6月3日到6月5日於美國加州展開，穎崴最新產品超導體測試座（Hyper Socket ）也將在展期間亮相，此產品是因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品，具極佳的電氣接觸性，大幅度提升探針使用壽命，減少清潔頻率而達到最佳稼動率。微間距（Pitch）在0.4mm∼1.27mm，量測速度最高可達PAM4 224 Gbps，領先全球。
此外，穎崴其他產品線包括2000瓦超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化測試座（Socket）高速植針換針機等，皆在技術上具領先優勢，為迎接次世代半導體測試需求，打造開局新氣象。
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