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大陸晶圓代工龍頭中芯傳出正在籌組3奈米製程研發團隊,而且可能在今年量產5奈米,為華為打造新一代手機晶片。不過,業界認為,受美國禁令影響,中芯目前僅有深紫外光(DUV)曝光機,代表製程愈向前推進,良率將愈低,量產5奈米良率恐不到三成,3奈米良率將更低。
業界分析,良率差不代表不能做,但意味根本不具成本與規模效益,生產會很吃力,要達到商用等級的良率幾乎是「不可能的任務」。
外電報導,中芯宣布成功量產7奈米製程後,提供給華為具備先進製程的手機晶片,預計今年將進一步延伸至量產5奈米製程產品,目前更籌組3奈米製程團隊,有機會在今年底前完成設計定案,力拚未來能量產3奈米先進製程。
不過,業界點出主要關鍵,中芯目前沒有可提供先進製程量產使用的極紫外光(EUV)曝光機,僅有先前取得的大量第二代DUV曝光機台,曝光精準度遠不及EUV設備,且製程愈先進,所需的光罩數就更多,成本也愈高。
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