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集邦:各國拉高自有產能 台韓晶圓代工2027年市占下滑

本文共999字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

研調機構集邦科技(TrendForce)最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%,而在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。

以先進製程(含16/14奈米及更先進的製程)來看,2023年台灣在全球先進製程產能占比擁68%,其次依序為美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代(如7奈米及更先進的製程),台灣比重高達近八成。

為因應產能高度集中於台灣的情況,以先進製程需求最高的美國為首,積極招募並扶持台積電(2330)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者,預估至2027年美國的先進製程產能占比將成長至17%,但台積電及三星仍占逾半數的產能。

在供應鏈重組趨勢中,日本也計畫重返半導體製造行列,除了積極扶持日本在地企業Rapidus,目標直指最先進的2nm製程,並企圖打造北海道半導體聚落,也同步祭出補貼政策給外國企業設廠,包含台積電熊本廠(JASM)和力積電(6770)仙台廠(JSMC)。

成熟製程(28奈米及更成熟的製程)則以中國被迫最為積極,在美國、日本及荷蘭三方對先進設備的出口管制影響下,中國轉而擴大投入成熟製程,預計2027年中國成熟製程產能占比可達39%,且若設備取得進度順利,仍有成長空間。

不過,隨著中國廠成熟製程產能大舉開出,其挾帶政府補貼的低成本優勢,恐造成技術同質性較高的產品如CIS、驅動IC、電源管理IC及分離式元件面臨激烈的價格競爭,衝擊產品同質性高的台系晶圓廠聯電(UMC)、力積電、世界先進(Vanguard)。

集邦科技表示,其中世界先進因其產品線包含驅動IC、電源管理IC、分離式元件,所受影響最深。其餘業者如聯電、力積電分別憑藉在28/22nm OLED驅動IC及記憶體領域保有其優勢。

值得注意的是,受先前晶片缺貨,以及地緣政治等影響,IC設計客戶為求分散風險,開始選擇開案在多家晶圓廠,但此舉很可能造成後續IC成本墊高,以及重複下單的疑慮。

同時,即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係,客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證,以隨時做出彈性投片調度。因此,現有晶圓廠除了要面對規模更大的產能和價格競爭之外,還需要在維持獲利的前提下,具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力,並保有技術獨特及領先的能力。

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