集邦：各國拉高自有產能 台韓晶圓代工2027年市占下滑

研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46％，其次依序為中國26％、韓國12％、美國6％、日本2％，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41％及10％。

以先進製程（含16／14奈米及更先進的製程）來看，2023年台灣在全球先進製程產能占比擁68%，其次依序為美國12％、韓國11％及中國8％。以EUV世代（如7奈米及更先進的製程），台灣比重高達近八成。

為因應產能高度集中於台灣的情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極招募並扶持台積電（2330）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者，預估至2027年美國的先進製程產能占比將成長至17％，但台積電及三星仍占逾半數的產能。

在供應鏈重組趨勢中，日本也計畫重返半導體製造行列，除了積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進的2nm製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭出補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠（JASM）和力積電（6770）仙台廠（JSMC）。

成熟製程（28奈米及更成熟的製程）則以中國被迫最為積極，在美國、日本及荷蘭三方對先進設備的出口管制影響下，中國轉而擴大投入成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比可達39％，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。

不過，隨著中國廠成熟製程產能大舉開出，其挾帶政府補貼的低成本優勢，恐造成技術同質性較高的產品如CIS、驅動IC、電源管理IC及分離式元件面臨激烈的價格競爭，衝擊產品同質性高的台系晶圓廠聯電（UMC）、力積電、世界先進（Vanguard）。

集邦科技表示，其中世界先進因其產品線包含驅動IC、電源管理IC、分離式元件，所受影響最深。其餘業者如聯電、力積電分別憑藉在28/22nm OLED驅動IC及記憶體領域保有其優勢。

值得注意的是，受先前晶片缺貨，以及地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高，以及重複下單的疑慮。

同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。因此，現有晶圓廠除了要面對規模更大的產能和價格競爭之外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。