輝達訂單可能遭瓜分 法人：台積電營運不受亂流影響

外媒傳出輝達（NVIDIA）財務長柯蕾絲暗示，輝達不排除委由英特爾代工生產新一代晶片，意味可能打破當下台積電（2330）獨家代工輝達AI晶片的狀況。柯蕾絲說，現在輝達也請三星代工，樂見第三家晶圓代工夥伴，但還需要瞭解他們提供的服務。美國設廠的台積電，也是選項之一。

法人機構表示，輝達目前晶圓代工策略採台積電、三星兩家廠商並行策略，以台積電為主，其中，AI晶片代工訂單均由台積電拿下，繪圖處理器GPU部分品項則委由三星操刀。今年6月輝達執行長黃仁勳於台北國際電腦展時，曾公開表態下世代AI晶片產品仍會找台積電代工；輝達對與英特爾合作抱持開放態度，過去已評估其工藝，並已收到測試晶片的結果，看起來英特爾下世代製程不錯。

分析師表示，資料及運算需求拉升算力需求，高效能運算晶片廠商將開始採用台積電N3製程，輝達繼推出採用台積電N7與N4的A100、H100後，計畫明年下半年推出下世代B100 GPU ，B100將採用台積電N3E製程與Chiplet（小晶片）設計架構，台積電先進製程與CoWoS先進封裝技術產能將持續受惠。

輝達每二年會更新主要GPGPU架構，因此繼2022年的Ada Lovelace之後，預計2024年將會推出Blackwell，其中伺服器產品會先於GeForce顯卡問世。半導體晶片設計，已經由平面微縮走向立體堆疊，晶粒生產成本與面積有關，面積越大良率越低，設計也越複雜，特別是N7以下良率提升更難，IC設計業者開始走向Chiplet設計架構，AMD和Intel也已開始採用Chiplet和先進封裝技術，提高效能和效率，且都有訂單在台積電。

目前全球擁有N7以下的晶代工產能僅台積電、三星和英特爾，Design house選擇性有限，為分散風險，原本就會在二家以上晶圓代工廠下單，主要目的為制衡各晶圓代工廠，並取得議價權，只是每年在各晶圓廠的比重不同或不同的產品。

除輝達外，高通也表示，進入GAA製程後，未來仍會持續採用雙晶圓代工政策，也有可能會向英特爾下單，這是高通過去一向的說法。雖然三星已有N3 GAA製程，但台積電過去累積客戶和產品線眾多，因此晶圓製造的矽智財IP也超過同業許多，國際市場競爭力強，有助未來營運成長動能。