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穎崴矽光子 CPO 封裝測試受矚 3年探針自足率拚5成 2024年3大利多護身

AI示意圖。 聯合報系資料照片
AI示意圖。 聯合報系資料照片

本文共1049字

經濟日報 記者王郁倫/台北即時報導

美系客戶因應貿易禁令,推低階替代性AI產品,致種類變多、AI及HPC等高頻高速先進封裝晶片需要高性能測試系統、高算力產品使用CoWoS、Chiplet封裝,測試時間是一般產品的2~3倍,測試設備需求量倍增;三大正面利多,使測試介面解決方案廠商穎崴科技看好2024年正成長。

穎崴科技是半導體測試介面供應商,目前最受矚目的產品是矽光子CPO封裝測試系統,可以打開AI伺服器存儲速度,已獲得美系客戶驗證,外資紛紛看好2024年有望量產貢獻業績。

對此穎崴董事長王嘉煌表示,目前矽光子晶圓級CPO(共同封裝)架構的測試方式還沒有十分確定,客戶想法不一樣,也尚未標準化,故明年大家會先想辦法確認哪一種測試架構最佳,再進一步驗證,能對業績面帶來多少貢獻還很難估計。

王嘉煌指出,封裝廠商目前還沒有明確的封裝規格,所以目前有一家美國客戶是自行開發測試系統規格,但更多客戶是還在整合階段,尚未提出測試架構,所以穎崴目前還需要等待,所幸目前半自動測試機台早已完成,也已知外觀定位等重要測試規格,未來等整體測試架構確立就能馬上調整,時間點預計會在2024年下半年,目前客戶已經超過2家以上。

矽光子CPO封裝技術可以讓存儲速度提升,穎崴表示,矽光子晶圓級CPO測試系統是一種高整合度系統,裡面所有元件穎崴都會做,比方探針卡或測試座、熱傳散熱方案、自動化機台設計等,因此成為穎崴的機會,看好2024年底至2025年需求會顯現。

另一方面,穎崴表示,由於AI等高算力產品的測試時間拉長,舉例如過去測試一分鐘時間,現在要變三分鐘,為確保產能就必須準備更多測試介面數量,對穎崴有利,目前高階測試介面大約已佔穎崴50%。

而隨美系客戶因政府禁令要求高階產品不得賣到中國大陸,改推出低階替代方案,隨手上晶片產品種類變多(如H100變形推出降規版H800),也對穎崴業務正面。

目前穎崴也積極提高探針卡中探針的自製率,高雄新廠今年下半投產後,月產能到今年底上看150萬支/月,2024年底預估達300萬支,自製率從現在20%提高至明年25~30%,「我們希望2~3年後自製率可以達到50%,所以明年機台還會增加。」王嘉煌說。

穎崴表示,受客戶庫存去化等影響,今年Q4將是谷底,2024年會比2023年好的一年。對於法人預估穎崴2024年將拚業績重返2022年高峰,公司表示會以此方向努力。


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